High Density Interconnect PCB

Detalj o proizvodu

Specifikacija PCB-a za interkonekciju visoke gustine

Broj slojeva: 4-22 slojeva standardno, 30 slojeva naprednih

HDI gradi: 1 plus N plus 1, 2 plus N plus 2, 3 plus N plus 3,4 plus N plus 4, bilo koji sloj u istraživanju i razvoju

Materijali: FR4 standard, FR4 visoke performanse, bez halogena FR4, Rogers

Tegovi bakra (gotovi): 18μm – 70μm

Minimalni trag i razmak {{0}}.075mm / 0.075mm

Debljina PCB-a: 0.40mm – 3.20mm

Maksimalne dimenzije: 610mm x 450mm; zavisi od laserske bušilice

Površinska obrada: OSP, ENIG, Imersion lim, Immersion srebro, Elektrolitičko zlato, Zlatni prsti

Minimalno bušenje:0.15 mm

Minimalno lasersko bušenje:{{0}}.10 mm standardno, 0,075 mm napredno

Šta je PCB visoke gustine međusobne veze?

Ploča je strukturni element formiran od izolacijskih materijala i provodnika. Biće montiran na površinu pre nego što bude napravljen u finalnom proizvodu: integrisana kola, tranzistori, diode, pasivne komponente (kao što su otpornici, kondenzatori, konektori i druge elektronske komponente) Delovi će takođe biti usklađeni sa perifernim funkcionalnim komponentama. Elektronske signalne veze i različite funkcije mogu se formirati putem žičanog povezivanja, tako da je ploča platforma za povezivanje komponenti, koja se koristi za preuzimanje i povezivanje baze dijelova.)

Budući da ploča nije terminalni proizvod, definicija naziva je malo zbunjujuća. Na primjer, matična ploča za osobne računare naziva se matična ploča i ne može se nazvati pločom sa kolom. Iako matična ploča ima sklopnu ploču kao sastavni element, to nije isto. Stoga, iako su to dvoje povezani, ne može se reći da su isto. Drugi primjer: na ploči su instalirane IC komponente, mediji to nazivaju IC pločom, ali to u suštini nije isto što i ploča.

Elektronski proizvodi su premali i višenamjenski, kontaktna udaljenost IC komponenti je smanjena, brzina prijenosa signala je relativno visoka, volumen ožičenja je povećan, a dužina ožičenja je djelomično skraćena. Oni zahtijevaju konfiguraciju kola visoke gustoće i tehnologiju mikro rupa da bi se postigao cilj. . Općenito, ožičenje i skakanje mogu se završiti dvostranim pločama, ali je teško rukovati složenim signalima i podesiti električnu stabilnost, tako da će ploča biti višeslojna. Osim toga, zbog sve većeg broja signalnih linija, mora se dodati više slojeva snage i zemlje, što je dovelo do popularnosti višeslojnih štampanih ploča.

Za proizvode sa zahtjevima visoke frekvencije, ploča mora osigurati: kontrolu karakteristične impedancije, prijenos visoke frekvencije, smetnje niske radijacije (EMI) i druge performanse. Za usvajanje struktura kao što su trakasta i mikrotrakasta linija, u ovom trenutku je neophodan višeslojni dizajn. Kako bi se poboljšao kvalitet prijenosa signala, vrhunski proizvodi će koristiti izolacijske materijale s niskom dielektričnom konstantom (Dk) i niskom stopom slabljenja (Df). Gustina prema potražnji. Razvoj BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment) i drugih komponenti doveo je ploču do stanja visoke gustine bez presedana.

Zašto koristitiPCB visoke gustine interkonekcije

1) Isti dizajn proizvoda može smanjiti broj slojeva noseće ploče, povećati gustoću i smanjiti troškove

2) Povećajte gustoću ožičenja i povećajte kapacitet linije po jedinici površine tankim linijama s mikro-rupama, koje mogu zadovoljiti zahtjeve za montažu kontaktnih komponenti visoke gustine i pogoduju upotrebi naprednog pakiranja

3) Upotreba interkonekcije mikro rupa može skratiti kontaktnu udaljenost, smanjiti refleksiju signala i preslušavanje između vodova, a komponente mogu imati bolja električna svojstva i tačnost signala

4) Struktura ima tanju dielektričnu debljinu, a potencijalna induktivnost je relativno niska

5) Mikro-rupa ima nizak omjer širine i visine, a pouzdanost prijenosa serijskog broja veća je od one kod općeg otvora

6) Micro-via tehnologija omogućava dizajnu noseće ploče da skrati udaljenost između slojeva uzemljenja i signala, čime se poboljšava interferencija RF/EM talasa/elektrostatičkog pražnjenja (RFI/EMI/ESD). Broj žica za uzemljenje može se povećati kako bi se spriječilo oštećenje komponenti uzrokovano trenutnim pražnjenjem zbog nakupljanja statičkog elektriciteta.

7) Mikro rupe mogu poboljšati fleksibilnost konfiguracije kola i olakšati dizajn kola

Moderni i popularni elektronski proizvodi ne samo da bi trebali imati karakteristike mobilnosti i uštede energije, već i ne trebaju teret za nošenje i lijep izgled. Naravno, najvažnije je da su pristupačne i da se mogu zamijeniti modom. Slika 2 prikazuje reprezentativan primjer mobilnog elektroničkog proizvoda.

Beton Tech FAQs

P1: Šta je potrebno za ponudu?

PCB: Količina, Gerber datoteka i tehnički zahtjevi (materijal, površinska obrada, bakar, debljina, debljina ploče...)

PCBA : PCB informacije, BOM, (dokumenti za testiranje)

P2 : Da li su moji fajlovi sigurni?

Vaši fajlovi se čuvaju u potpunoj sigurnosti i sigurnosti. Mi štitimo intelektualnu svojinu za naše klijente u cijelom procesu. Svi dokumenti kupaca se nikada ne dijele s trećom stranom.

P3: Koji je vaš MOQ?

Nemamo MOQ. Možemo fleksibilno upravljati malom i masovnom proizvodnjom.

P4: Šta je sa isporukom?

Obično je naše vrijeme isporuke oko 5 dana za narudžbu uzorka.

Za male serije, naše vrijeme isporuke je oko 7 dana.

Za masovnu proizvodnju, naše vrijeme isporuke je oko 10 dana.

Ako je vaša narudžba vrlo hitna, javite nam i mi ćemo vas dogovoriti najbrže!

P5: Kako mogu naručiti vaše proizvode?

Naše proizvode možete kupiti na 2 načina: Prvi način je da se direktno raspitate o proizvodu kod naših prodavača, a mi ćemo izraditi narudžbu koju ćete potvrditi i platiti nakon dogovora između vas i nas. Drugi način je da, ako se proizvod može kupiti online, možete naručiti proizvode u vlastitoj službi. Slobodno nas kontaktirajte direktno.

Popularni tagovi: PCB visoke gustoće interconnect, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeni, kupuju, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak