Kako napraviti pcb smole za zaptivanje

Čepljenje PCB smolom je široko korišten i omiljen proces posljednjih godina, posebno za visoko precizne višeslojne ploče i proizvode veće debljine. Nadamo se da će se neki problemi koji se ne mogu riješiti sa zelenim uljnim rupama za čepove i smolom za presovanje biti riješeni rupama za čepove od smole. Zbog karakteristika same smole, ljudi još uvijek moraju savladati mnoge poteškoće u proizvodnji ploče kako bi kvalitetu otvora za čep od smole učinili boljim.

1. Proizvodnja vanjskog sloja zadovoljava zahtjeve negativnog filma, a omjer debljine i promjera prolazne rupe je manji ili jednak 6:1.

Uslovi koji moraju biti ispunjeni za zahtjeve PCB negativnog filma su:

(1) Širina linije/razmak između linija je dovoljno velika

(2) Maksimalni PTH otvor je manji od maksimalne sposobnosti zaptivanja suvog filma

(3) Debljina PCB-a je manja od maksimalne debljine koju zahtijeva negativni film, itd.

(4) Ploče bez posebnih zahtjeva, kao što su: djelomično galvanizirana zlatna ploča, galvanizirana ploča od niklovanog zlata, ploča s pola otvora, ploča s štampanim utikačem, PTH rupa bez prstena, ploča s rupom za PTH slot, itd.

Izrada unutrašnjeg sloja PCB ploče → laminacija → posmeđivanje → lasersko bušenje → uklanjanje braon → bušenje vanjskog sloja → utapanje bakra → popunjavanje rupa i galvanizacija cijele ploče → analiza rezova → uzorak vanjskog sloja → kiselo jetkanje vanjskog sloja → AOI vanjskog sloja → praćenje normalan proces

2. Proizvodnja vanjskog sloja zadovoljava zahtjeve negativnog filma, a omjer debljine i promjera prolazne rupe je veći od 6:1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6:1, zahtjev za debljinom bakra za rupu kroz rupu ne može se ispuniti upotrebom galvanizacije za popunjavanje rupa na cijeloj ploči. Bakariranje do potrebne debljine, specifičan radni proces je sljedeći:

Izrada unutrašnjeg sloja → laminacija → posmeđivanje → lasersko bušenje → uklanjanje braončića → bušenje vanjskog sloja → utapanje bakra → popunjavanje rupa i galvanizacija cijele ploče → galvanizacija cijele ploče → analiza rezova → grafika vanjskog sloja → kiselo jetkanje vanjskog sloja → praćenje Normalni proces

3. Vanjski sloj ne zadovoljava zahtjeve za negativnim filmom, širina linije/razmak između linija je veći ili jednak a, a odnos debljine i promjera vanjskog sloja kroz rupu manji ili jednak 6:1.

Izrada unutrašnjeg sloja pločice → laminacija → posmeđivanje → lasersko bušenje → uklanjanje braon → vanjsko bušenje → potapanje bakra → punjenje cijele ploče i galvanizacija → analiza rezova → uzorak vanjskog sloja → oblaganje uzorka → alkalno jetkanje vanjskog sloja →Vanjski AOI→Slijedite -up normalan proces

Četiri: Vanjski sloj ne zadovoljava zahtjeve negativnog filma, širine linije/razmaka između linija 6:1.

Izrada unutrašnjeg sloja → prešanje → brauniranje → lasersko bušenje → uklanjanje braon → utapanje bakra → popunjavanje rupa i galvanizacija cijele ploče → analiza rezova → redukcija bakra → bušenje vanjskog sloja → udubljenje bakra → povlačenje punog kartona → grafika vanjskog sloja → galvanizacija uzorka → vanjski sloj alkalno jetkanje→ vanjski sloj AOI→ naknadni normalan proces

Proces proizvodnje rupica od smole na pločici: prvo izbušite, zatim obložite rupu, zatim začepite smolu za pečenje i na kraju izbrusite (zagladite). Polirana smola ne sadrži bakar, a potrebno je dodati sloj bakra da se pretvori u PAD. Ovaj korak se radi prije originalnog procesa bušenja PCB-a. Prvo se obrađuju rupe tvrđavskih rupa, a zatim se buše. Za ostale rupe slijedite originalni normalan postupak.

Proširenje znanja:

Kada otvor za čep nije dobro začepljen i u otvoru ima mjehurića zraka, mjehurići zraka će vjerovatno eksplodirati kada PCB ploča prođe kroz limenu peć jer lako upija vlagu. U procesu proizvodnje otvora za čep od smole na štampanoj ploči, ako u otvoru postoje mjehurići zraka, ovi mjehurići zraka će biti ispušteni smolom tokom pečenja, što će rezultirati situacijom u kojoj je jedna strana konkavna, a jedna strana izbočena. Možemo direktno otkriti ovaj neispravan proizvod. Naravno, ako je PCB ploča koja tek izlazi iz tvornice pečena kada je napunjena, neće doći do eksplozije ploče općenito.