Kako razumjeti razliku između HDI ploče i običnog PCB-a

Uvođenje HDI ploče

HDI ploča (High Density Interconnector), odnosno interkonekciona ploča visoke gustine, je ploča s relativno visokom gustinom distribucije linije koja koristi mikro-slijepe i ukopana je tehnologijom. HDI ploča ima linije unutrašnjeg sloja i linije spoljnog sloja, a zatim koristi bušenje, metalizaciju u rupi i druge procese da bi se ostvarila unutrašnja veza svakog sloja linija.

HDI ploče se uglavnom proizvode metodom laminiranja. Što je veći broj laminacija, to je veća tehnička kvaliteta ploče. Obične HDI ploče su u osnovi jednokratne izrade, a high-end HDI koristi dvije ili više tehnologija za nadogradnju, dok koristi napredne PCB tehnologije kao što su slaganje, galvanizacija i lasersko direktno bušenje.

Kada se gustina PCB-a poveća iznad osmoslojne ploče, cijena korištenja HDI-a će biti niža nego kod tradicionalnog složenog procesa laminacije. HDI ploča je pogodna za korištenje napredne tehnologije pakiranja, a njene električne performanse i tačnost signala su veće od tradicionalnih PCB-a. Osim toga, HDI ploča ima bolje poboljšanje za radiofrekventne smetnje, smetnje elektromagnetnih valova, elektrostatičko pražnjenje, provodljivost topline itd.

Elektronski proizvodi se stalno razvijaju prema visokoj gustoći i visokoj preciznosti. Takozvani "visok" ne samo da poboljšava performanse mašine, već i smanjuje veličinu mašine. Tehnologija High Density Integration (HDI) omogućava veću minijaturizaciju dizajna krajnjih proizvoda uz ispunjavanje viših standarda za elektronske performanse i efikasnost. Trenutno popularni elektronski proizvodi, kao što su mobilni telefoni, digitalni (fotoaparati) kamere, notebook računari, automobilska elektronika, itd., mnogi koriste HDI ploče. Uz nadogradnju elektronskih proizvoda i potražnju tržišta, razvoj HDI ploča će biti vrlo brz.

Generalni uvod u PCB

PCB (Printed Circuit Board), kineski naziv je štampana ploča, poznata i kao štampana ploča, važna je elektronska komponenta, potporno tijelo za elektronske komponente i nosač za električno povezivanje elektronskih komponenti. Budući da je napravljen pomoću elektronske štampe, naziva se "štampana" ploča.

Njegova funkcija je uglavnom da izbjegne greške u ručnom ožičenju zbog konzistentnosti sličnih štampanih ploča nakon što elektronska oprema usvoji štampane ploče, i može realizirati automatsko umetanje ili postavljanje elektroničkih komponenti, automatsko lemljenje i automatsko otkrivanje kako bi se osigurao poboljšanje kvalitete elektroničke opreme, poboljšati produktivnost rada, smanjiti troškove i olakšati održavanje.

Da li se PCB ploče sa slijepim i ukopanim spojevima nazivaju HDI ploče?

HDI ploče su međusobno povezane ploče visoke gustine. Ploče koje su obložene slijepim rupama i zatim ponovo pritisnute su sve HDI ploče. Dijele se na HDI prvog, drugog, trećeg, četvrtog i petog reda. Na primjer, glavna ploča iPhone 6 je HDI petog reda. Jednostavni zakopani spojevi nisu nužno HDI.

Kako razlikovati HDI PCB prvog, drugog i trećeg reda

⑴Prva narudžba je relativno jednostavna, a proces i proces je lako kontrolirati.

⑵Oni drugog reda počinju biti problematični, jedan je problem poravnanja, a drugi je problem probijanja i bakrenog prevlačenja. Postoje mnoge vrste dizajna drugog reda. Jedan je da su pozicije svakog reda raspoređene. Kada je potrebno povezati drugi susjedni sloj, on se povezuje u srednji sloj preko žica, što je ekvivalentno dvama HDI-ima prvog reda.

Drugi je da se dvije rupe prvog reda preklapaju, a drugi red se ostvaruje superpozicijom. Obrada je slična kao kod dvije rupe prvog reda, ali postoje mnoge točke procesa koje treba posebno kontrolirati, što je gore spomenuto.

⑶Treći je probijanje direktno sa vanjskog sloja na treći sloj (ili N-2 sloj). Proces se veoma razlikuje od prethodnog, a veća je i težina probijanja.

Analogija drugog reda je ista za treći red.

Razlika između HDI ploče i običnog PCB-a

Uobičajena PCB ploča je uglavnom FR-4, koja je napravljena od epoksidne smole i staklene tkanine elektronskog kvaliteta. Općenito, za tradicionalni HDI, bakrena folija sa ljepljivom podlogom koristi se za krajnju vanjsku površinu. Budući da lasersko bušenje ne može prodrijeti u staklenu tkaninu, obično se koristi bakrena folija sa ljepljivom podlogom bez staklenih vlakana. Međutim, sadašnja visokoenergetska laserska bušilica može probiti 1180 staklenih tkanina. Ovo se ne razlikuje od običnih materijala.