Koje su prednosti i nedostaci OSP procesa?

Danas postoji mnogo proizvođača PCB-a, ali nema mnogo proizvođača koji mogu dobro obaviti OSP proces, jer obrada OSP ploča zahtijeva bogato iskustvo u obradi PCBA zakrpa. Dakle, koje su prednosti i nedostaci OSP procesa?

OSP se odnosi na upotrebu kemijskih metoda za uzgoj organskog filma na čistoj goloj bakrenoj površini. Ključ OSP procesa je kontrola debljine filma. Ako je film pretanak, otpornost na termalni udar će biti slaba, što će na kraju utjecati na lemljivost; ako je film predebeo, neće biti dobro spojen fluksom, što će također utjecati na lemljivost.

1. Prednosti OSP procesa:

(1) niska cijena;

(2) Visoka čvrstoća zavarivanja;

(3) Dobra zavarljivost;

(4) Površina je glatka;

(5) Pogodno za površinsku obradu;

(6) Jednostavan za preradu.

2. Nedostaci OSP procesa:

(1) Kontaktni otpor je visok, što utiče na električno mjerenje;

(2) Nije pogodno za zavarivanje žice;

(3) Loša termička stabilnost, općenito nakon visoke temperature peći, više nema antioksidacijsku zaštitu;

(4) Vrijeme procesa je kratko, a naknadno zavarivanje mora biti završeno u roku od 24 sata nakon prvog zavarivanja;

(5) Nije otporan na koroziju;

(6) Zahtevi za štampanje su visoki, a štampanje ne može biti pogrešno, jer će čišćenje uništiti OSP film;

(7) Prodor kalaja u rupu za lemljenje talasa je slab.