Šta je PCB metalizirane kastelirane rupe

S brzim razvojem elektroničkih proizvoda, minijaturizacija visoke gustoće i višenamjenski je postao smjer razvoja. Komponente na štampanim pločama se povećavaju geometrijski, dok se veličine ploča smanjuju, često zahtijevajući male noseće ploče.

Šta je metalizirana kastelirana rupa PCB?

Definicija metalizirane kastelirane rupe je da se prva rupa izbuši, a zatim izbuši i proces oblikovanja je završen. Konačno, polovina metalizirane rupe (žlijeb) je rezervirana. Jednostavno rečeno, polovina metalizirane rupe na rubu ploče je izrezana. U industriji PCB-a, naziva se i rupa za pečat. Može direktno zavariti rub rupe na glavnu ivicu, što može uštedjeti konektore i prostor. Obično se pojavljuje u signalnim krugovima.

Ako je okrugla rupa male noseće ploče zalemljena na matičnu ploču, zbog velike veličine okrugle rupe, dolazi do problema virtuelnog lemljenja, zbog čega štampana ploča djeteta i majke ne mogu biti električno dobro povezan, tako da se pojavljuje metalizirana poluvodljiva ploča. Orifice PCB. Metalizirana ploča s poluotvorom PCB-a karakteristike: pojedinac je relativno mali, a sa strane jedinice postoji cijeli niz metaliziranih polurupa. zalemljeni zajedno.

Proces PCB sa kasteliranom rupom

1. Obradite polustranu rupu sa dvostrukim alatom za rezanje u obliku slova V.

2. Druga bušilica dodaje rupe za vođenje sa strane rupe, uklanja bakrenu kožu unaprijed, smanjuje neravnine i koristi glodala umjesto bušilica za optimizaciju brzine i brzine pada.

3. Uronite bakar da galvanizirate podlogu, tako da sloj bakra bude galvaniziran na zidu rupe okrugle rupe na rubu ploče.

4. Izrada kola vanjskog sloja Nakon laminiranja, ekspozicije i razvoja podloge u nizu, supstrat se podvrgava sekundarnom bakrenom i kalajisanju, tako da sloj bakra na zidu rupe okrugle rupe na rubu ploča je zadebljana i sloj bakra je prekriven limom za otpornost na koroziju;

5. Formiranje polurupa Izrežite okruglu rupu na rubu ploče na pola kako biste formirali polurupu;

6. U koraku uklanjanja filma, film protiv galvanizacije pritisnut tokom procesa presovanja filma se uklanja;

7. Jetkanje Podloga je urezana, a otkriveni bakar na vanjskom sloju podloge se ukloni jetkanjem;

8. Skidanje kalaja Sa podloge se skine lim, tako da se lim na zidu poluotvora može ukloniti, a sloj bakra na zidu poluotvora je izložen.

9.Nakon formiranja, upotrijebite crvenu traku da zalijepite ploče jedinice zajedno i uklonite neravnine kroz alkalnu liniju za graviranje

10. Nakon sekundarnog bakrenja i kalajisanja na podlozi, okrugla rupa na ivici ploče se prepolovi da bi se formirala kastelirana rupa, jer je sloj bakra na zidu rupe prekriven limenim slojem, a bakar sloj na zidu rupe je potpuno netaknut sa bakrom na spoljašnjem sloju podloge. Veza, koja uključuje jaku silu vezivanja, može efikasno sprečiti da se sloj bakra na zidu rupe povuče ili savijanje bakra prilikom rezanja;

11. Nakon što se formira kastelirana rupa, film se uklanja i zatim ugravira, tako da površina bakra neće biti oksidirana, efikasno izbjegavajući pojavu zaostalog bakra ili čak kratkog spoja, i poboljšavajući stopu popuštanja metalizirane polurupe PCB ploča.

Poteškoće u metaliziranoj obradi PCB-a sa kasteliranom rupom:

1. Metalizirana ploča sa kasteliranom rupom ima pocrnjenu bakarnu kožu na zidu rupe, neravnine i neusklađenost nakon formiranja, što je uvijek bio težak problem u procesu formiranja raznih fabrika PCB-a.

2. Posebno cijeli niz polurupa koje izgledaju kao rupe za poštanske marke, prečnik rupe je oko 0.6mm, razmak između zidova rupa je 0.45mm, a razmak vanjskog uzorka je 2mm . Budući da je razmak vrlo mali, vrlo je lako izazvati kratki spoj zbog bakrene kože.

3. Općenite metalizirane ploče s poluotvorom za obradu PCB-a uključuju CNC glodalicu gong ploču, mehaničko probijanje, VCUT rezanje i druge metode. Kada se ovim metodama obrade ukloni nepotreban dio bakra rupe, to će neminovno dovesti do toga da na poprečnom presjeku preostalih PTH rupa ostanu bakarne žice i neravnine, a u težim slučajevima, bakrena koža na cijelom zidu rupe se podiže i ljušti isključeno.

S druge strane, kada se formira metalizirana kastelirana rupa, zbog utjecaja ekspanzije i skupljanja PCB-a, tačnosti položaja bušene rupe i tačnosti oblikovanja, lijeva i desna strana iste jedinice imaju velika odstupanja u veličini preostalog dijela. kastelirana rupa tokom procesa formiranja. Doći u veliku nevolju.