Kakav je proces prerade fleksibilne i krute ploče za prepoznavanje otiska prsta

U procesu proizvodnje Rigid-flex PCB-a za prepoznavanje otiska prsta, prerada je neprimjetan, ali vrlo važan proces. Mnogi čvrsti fleksibilni PCB-ovi za prepoznavanje otiska prsta sa defektnim kvalitetom su "preporođeni" preradom u ovom proizvodnom procesu i postali su kvalificirani proizvodi. Danas ćemo detaljno objasniti proces prerade u procesu proizvodnje Rigid-flex PCB-a za prepoznavanje otiska prsta.

1. Svrha prepoznavanja otiska prsta Rigid-flex PCB prerada

(1) U procesu reflow lemljenja i lemljenja na valove, nedostatke kao što su otvoreni krug, premošćivanje, virtualno lemljenje i slabo vlaženje potrebno je popravljati ručno uz pomoć određenih alata kako bi se postigao efekat otklanjanja raznih nedostataka lemnih spojeva, tako da kako bi se dobili Kvalificirani otisci prstiju identificirati lemne spojeve Rigid-flex PCB-a.

(2) Popravka zavarivanja za komponente koje nedostaju.

(3) Zamijenite pogrešno postavljene i oštećene komponente.

(4) Nakon što su pojedinačna ploča i cijela mašina otklonjene greške, zamijenite neodgovarajuće komponente.

(5) Prepoznavanje otiska prsta Rigid-flex PCB mašinu treba popraviti ako se problemi otkriju nakon napuštanja fabrike.

2. Odredite lemne spojeve koje je potrebno popraviti

(1) Pozicioniranje elektronskih proizvoda

Da biste utvrdili kakvu vrstu lemnih spojeva treba popraviti, prvo biste trebali locirati elektronički proizvod i odrediti kojem nivou proizvoda pripada elektronički proizvod. Nivo 3 je najviši zahtjev. Ako proizvod pripada nivou 3, mora biti testiran prema najvišem standardu; ako proizvod pripada nivou 1, može se testirati prema najnižem standardu.

(2) Da pojasnimo definiciju "dobrih lemnih spojeva"

Odlični spojevi za lemljenje odnose se na spojeve za lemljenje koji mogu održati električne performanse i mehaničku čvrstoću tokom okruženja upotrebe, metoda i životnog perioda koji se uzimaju u obzir pri dizajniranju elektronskih proizvoda; sve dok je ovaj uslov ispunjen, nema potrebe za preradom.

(3) Mjerite sa standardom IPC-A610E. Prerada nije potrebna ako su ispunjeni uslovi za prihvatljive ocene 1 i 2.

(4) Otkriveno standardom IPC-A610E, stepen kvara 1, 2 i 3 se mora popraviti.

(5) Koristite standard IPC-A610E za testiranje, a proces upozorava da se nivoi 1 i 2 moraju popraviti.

Napomena: Upozorenje procesa 3 znači da je bezbedno za upotrebu uprkos prisustvu uslova koji nisu usklađeni. Stoga, općenito, nivo upozorenja procesa 3 može se tretirati kao prihvatljiv nivo 1, i nije potrebno vraćati se na popravku.

3. Mjere opreza za popravku

(1) Nemojte oštetiti jastučiće.

(2) Osigurati upotrebljivost komponenti. Ako se radi o komponenti za dvostrano zavarivanje, komponentu je potrebno dvaput zagrijati; ako se jednom popravi prije izlaska iz tvornice, potrebno ga je dva puta zagrijati; ako se jednom popravi nakon izlaska iz fabrike, potrebno ga je dva puta zagrijati. Na osnovu ovog proračuna, komponenta mora biti u stanju izdržati 6 lemljenja na visokim temperaturama da bi se smatrala kvalifikovanim proizvodom. Za proizvode visoke pouzdanosti, komponente koje su jednom popravljene možda se više neće koristiti, inače će doći do problema s pouzdanošću.

(3) Površina komponente i površina meke i tvrde kombinovane ploče za prepoznavanje otiska prsta moraju biti ravne.

(4) Procesne parametre u proizvodnji treba simulirati što je više moguće.

(5) Obratite pažnju na broj potencijalnih opasnosti od elektrostatičkog pražnjenja i obavljajte operacije prema ispravnoj krivulji zavarivanja tokom popravke.