banner
Dom / Vijesti / Detalji

High-end HDI se pojavljuje iznenada, ponuda i potražnja će biti tijesni sljedeće godine

Jun 06, 2022

5G HDI

"Science and Technology Innovation Board Daily" objavio je da je Ultrasonic Electronics, koji se uglavnom bavi poslovima štampanih ploča i ekrana osjetljivih na dodir, dva puta porastao do granice u protekla tri trgovačka dana. Dana 16., Dragon Tiger List je pokazao da je Zhongtai Securities Shanghai Jianguo Middle Road Securities Sales Department izvršio veliku neto kupovinu. Kompanija ima 30,1 milion juana, što je daleko više od prodaje prvih pet sjedišta. Još jedno institucionalno mjesto kupilo je kompaniji 19,13 miliona juana. Pored toga, Zmajeva lista tigrova 12. pokazala je da je institucionalno sjedište kupilo 40,67 miliona juana od kompanije.


Što se tiče vijesti, potražnja tržišta za vrhunskim HDI pločama u eri 5G mobilnih telefona je nedavno bila optimistična u pogledu institucija. Ultrasonic Electronics je najranije preduzeće sa HDI proizvodnom tehnologijom u Kini, a takođe je lider u oblasti high-end HDI. U prethodnom istraživačkom izvještaju Guotaija Junana istaknuto je da je kvalitet proizvoda kompanije izuzetno konkurentan, te da je dugogodišnji dobavljač svjetski poznatih kompanija kao što su Apple, Bosch i Valeo.


Inovacije i nadogradnja mobilnih telefona izazvale su potražnju za HDI


Prema istraživačkom izvještaju China Merchants Securities, u trenutnom trenutku, inovacije i nadogradnja mobilnih telefona u svim dimenzijama imaju uticaj na tehnički put matične ploče: povećanje broja čipova I/O dovodi do smanjenje nagiba PCB podloge, prečnika i gustine tragova (povećanje broja), kompresija Širina linija i razmak između linija PCB-a; nadogradnja internih funkcionalnih modula zauzima više prostora; povećavaju se zahtjevi za prijenos signala, kao što je povećanje broja frekvencijskih opsega, povećanje broja potrebnih RF komponenti i povećanje broja komada po jedinici površine. Sve gore navedene promjene zahtijevaju implementaciju vrhunskih matičnih ploča.


Istorijski gledano, Apple je vodio tehnički put nadogradnje matične ploče mobilnih telefona. Trenutno, većina HDI PCB-a koristi proces galvanizacije tehnologije subtraktivnog ELIC (proizvoljnog sloja), a širina linija i razmak između linija ne mogu se smanjiti na 30mm. Stoga se očekuje da će SLP koji može postići manju širinu linija i razmak između redova biti glavno rješenje za sljedeću generaciju HDI-a. Matične ploče za mobilne telefone 4G ere (Android) imaju 2-3 nivoa HDI, 8-10 slojeva, 5G će biti nadograđen na 4-nivo HDI sa najmanje 8-12 slojeva, a neki zahtijevaju bilo koji sloj (bilo koji sloj) HDI, a prosječna cijena može porasti za svaki nivo nadogradnje. Veliki 800-1000 juan. Procjenjuje se da je potražnja na tržištu HDI matične ploče 5G mobilnih telefona oko 0,1/5,7/630 miliona američkih dolara u 19-21, a tržište SLP-a oko 9/19/1,9 milijardi američkih dolara.


Chuancai Securities je istakao da će povećanje isporuka 5G mobilnih telefona pokrenuti potražnju za vrhunskim PCB pločama kao što su SLP i high-end HDI. Agencija predviđa da će se udio globalne izlazne vrijednosti mobilnih telefona SLP u ukupnoj vrijednosti proizvodnje PCB-a mobilnih telefona povećati sa 11 posto u 2018. na 22 posto u 2023. Prihodi proizvođača s FPC kao glavnim poslom i SLP i high-end Proizvodni kapacitet HDI-a će pokrenuti novi rast.


HDI industrija je relativno koncentrisana, ponuda i potražnja će sljedeće godine biti tesna


HDI je relativno koncentrisano kolo u polju PCB-a. Tržišni udio vodećih kompanija može premašiti 10 posto. Barijere za ulazak su relativno visoke, a istorijska struktura je relativno stabilna. Osim toga, dugoročna stabilna tehnička podrška velikih kupaca ključna je za kompanije iz industrijskog lanca kako bi zadržale vodstvo. Ono što je važno, također u određenoj mjeri jača opkop.


China Merchants Securities predviđa da se sljedeće godine očekuje da će proizvodni kapaciteti visoke klase HDI biti u stanju ograničene ponude i potražnje, a preduzeća finansirana iz domaćeg fonda koja ispunjavaju vrhunske zahtjeve i prolaze kroz tehnološku nadogradnju proizvodnih linija, kao što je ultrazvuk i Dongshan, očekuje se da će imati koristi. Zapravo, neki kupci na osnovu vrhunskih HDI projekata sljedeće godine već su prihvatili zahtjev dobavljača za povećanje cijene.


Iz perspektive ponude i potražnje, većina kompanija sa velikim kapitalnim ulaganjem i godišnjim ulaganjem većim od 1,5 milijardi u poslednje tri godine su kompanije koje uzimaju u obzir druge poslove sa teškim sredstvima (kao što su podloge za pakovanje, ploče itd. ). HDI je samo njegov pomoćni posao, a ne glavni posao. Proširenje skale. Osim toga, zbog sveukupne slabe potražnje za pametnim telefonima, dva velika giganta industrije povukla su se sa high-end HDI tržišta od 2019. godine, a strana ponude je očišćena.


Iako su Huatong, TTM, AT&S, itd. investirali u posljednje tri godine, njihovo Apple poslovanje zahtijeva kontinuirano kapitalno održavanje. Čak i ako se HDI proširi i dođe vrhunac sezone, nema puno slobodnog kapaciteta koji se može iskoristiti za nadogradnju matične ploče Android kampa u velikim razmjerima. potreba. Iako su domaća preduzeća nastavila da investiraju poslednjih godina, kratkoročni tehnički prag je teško prevazići.