Proporcija i trend rasta različitih tipova izlazne vrijednosti PCB-a u glavnim regijama svijeta

Poslednjih godina, sa stabilnim rastom privrede moje zemlje i stalnim unapređenjem prosperiteta industrije elektronskih informacija, PCB industrija moje zemlje nastaviće da održava brz rast. Konkretna tabela je sljedeća:

2021. ubrzan razvoj industrije elektronskih informacija koju predstavljaju 5G komunikaciona oprema, pametni telefoni i personalni računari, VR/AR i nosivi uređaji, napredna potpomognuta vožnja i bespilotna vozila, itd. Od crvenog okeana gde cena pobeđuje, u plavi okean vođeni visokim kvalitetom i visokom tehnologijom. Udio različitih izlaznih vrijednosti PCB-a u glavnim regijama svijeta je sljedeći:

1. Visoka višeslojna ploča

Visoke višeslojne ploče se uglavnom koriste u vrhunskim serverima i 5G komunikacijskim baznim stanicama, kao i u industrijskoj kontroli i medicinskoj njezi. Ne prati karakteristike svjetlosti, tanke i male, i nema strogog dizajna na krugu i otvoru blende, ali je broj slojeva proizvoda velik, uglavnom 24~30 slojeva, poravnanje bušenje i stražnje bušenje, kao i tehnologija galvanizacije visokog otvora blende donose veće izazove. Prema Prismarkovoj prognozi, višeslojne ploče će i dalje zadržati važnu tržišnu poziciju, a stopa rasta višeslojnih ploča visokog nivoa bit će veća od one srednjeg i niskog nivoa. Očekuje se da će dostići 6,0 posto, odnosno 7,5 posto, što je znatno ispred prosječne stope rasta industrije višeslojnih ploča.

2. HDI

Minijaturizacija elektronske opreme mora biti minijaturizacija PCB-a i komponenti. Veličina komponenti ima tendenciju da bude minijaturna. Na primjer, veličina SMD komponenti (SMD) je konvencionalno najmanja 01005 specifikacija (0.4mm×0.2mm), a sada postoji specifikacija 008004 (0,25 mm×0,125 mm), što je ekvivalentno montaži. Odnos zauzete površine je smanjen za oko 1/2, a gustina ožičenja PCB-a je udvostručena. Smanjuje se prostor koji se elektroničkoj opremi daje PCB-u, a funkcija PCB-a se ne smanjuje već povećava. Razvoj PCB-a je da su linije tanje, rupe manje, broj slojeva je veći, a slojevi su tanji.

Ploče interkonekcije visoke gustine (HDI) su napredovale od 1- ili 2-nivoa nadogradnje interkonekcija do 3- ili 4-naredbe izgradnje i svih nadograđenih interkonekcija. Širina linija/razmak između linija i minijaturizacija preko rupa HDI ploče su bliski nosićoj ploči IC paketa, koja se zove nosiva ploča (SLP). Pametni telefoni su glavno područje primjene HDI ploča, a s popularizacijom 5G mobilnih telefona, HDI ploče će biti dodatno popularizirane u pametnim telefonima. Pod trendom sve tanjih i tankih elektronskih proizvoda i raznovrsnih funkcija, bilo koji sloj HDI ploča i sličnih nosivih ploča će ubrzati popularizaciju i prodor u oblasti tablet računara, pametnih nosivih uređaja, automobilske elektronike, data centara, itd. popularnost HDI ploča. Povećana potražnja, veliki tržišni prostor. Prema podacima Prismark-a, tržište HDI ploča dostići će 13,741 milijardu američkih dolara u 2025., sa složenom stopom rasta od 6,7 posto od 2020. do 2025. godine.

3. IC noseća ploča

Podloga za IC pakovanje je kanal za električnu međuvezu između integrisanog kola u čipu i eksternog elektronskog kola, i ključni je nosilac pakovanja i testiranja industrijskog lanca IC. Glavna tehnologija i proizvodni kapaciteti su u rukama najvećih proizvođača PCB-a na Tajvanu. Prema statistici TPCA (Taiwan Circuit Board Association), ova vrsta proizvoda čini oko 15,1 posto ukupne izlazne vrijednosti PCB-a na Tajvanu, što ga čini četvrtim najvećim PCB proizvodom na Tajvanu.

Podloge za IC pakovanje imaju karakteristike velike gustine, visoke preciznosti, velikog broja iglica, visokih performansi, minijaturizacije i stanjivanja, i imaju veće zahteve u pogledu različitih tehničkih parametara. Kontinuirani napredak i razvoj tehnologije elektronske instalacije postavili su veće i ažurirane zahtjeve za PCB i njegove materijale podloge u smislu funkcije i performansi. Kao sirovina s najvećim udjelom u prodaji u segmentu ambalažnog materijala, IC supstrati za pakovanje će se također brzo razvijati s industrijom IC ambalaže. Prema podacima Prismark-a, očekuje se da će veličina tržišta supstrata za IC ambalažu dostići 16,194 milijarde američkih dolara u 2025., uz složenu stopu rasta od 9,7 posto od 2020. do 2025. godine.

4. Kruta-flex ploča

Kruta flex ploča ima karakteristike da se može savijati i savijati, te ima širok raspon scenarija primjene. U oblasti automobilske elektronike, automobilske krute fleksibilne ploče su naširoko korištene u vozilima nove energije zbog svojih prednosti male težine, jednostavne strukture, praktičnog povezivanja kola i jake pouzdanosti. Osim toga, neki AR/VR i drugi nosivi uređaji također su počeli koristiti čvršće fleksibilne ploče.

5. Metalna podloga

Veća gustina konfiguracije i brža brzina prijenosa elektroničkih uređaja donose veću proizvodnju topline. Aktivne i pasivne komponente, mehanički konektori i komponente za disipaciju toplote su instalirane na PCB, što donosi ozbiljne izazove upravljanju rasipanjem toplote PCB-a. izazov. Osim optimizacije rasporeda komponenti, povećanja širine provodnika i korištenja termičkih otvora na početku dizajna, najbolji način je korištenje visoko otpornih na toplinu i toplinski vodljivih supstrata, korištenje ploča s metalnim jezgrom i ugradnja ili ugradnja metalnih blok struktura. Metalne podloge predstavljene bakrenom i aluminijskom podlogom napravile su proboj u tehnologiji proizvodnje i postepeno se populariziraju u primjenama, s velikim razvojnim potencijalom.

Iako je moja zemlja već najveća svjetska oblast za proizvodnju PCB-a, ona je velika, ali nije jaka. Još uvijek dominiraju jeftini proizvodi kao što su obične jednostrane, dvostrane i višeslojne ploče. Višeslojne ploče visokog nivoa, HDI ploče, IC podloge za pakovanje, krute Izlazna vrijednost proizvoda srednjeg i visokog kvaliteta kao što su fleksibilne ploče za lijepljenje i metalne podloge je relativno niska, a ukupna struktura proizvoda se prilično razlikuje od japanske i Tajvan. Na talasu snažnog razvoja industrije, kroz kontinuirane inovacije i istraživanje i razvoj, možemo osvojiti dividende oslobođene domaćom supstitucijom.