Utjecaj 5G aplikacija na lanac industrije PCB HDI ploča

PCB je osnovna komponenta elektronskih proizvoda, od satova do automobila, bilo koji elektronski proizvod, veliki ili mali, bit će napunjen sofisticiranim PCB pločama. Ova ogromna industrija pokrenuta elektronskim proizvodima povezuje mnoge podijeljene industrije u uzvodnom, srednjem i nizvodnom dijelu. Uzvodna industrija PCB-a je uglavnom istraživanje i razvoj i proizvodnja sirovina kao što su bakrena folija, smola, tkanina od staklenih vlakana, mastilo, itd. Industrija srednjeg toka je uglavnom laminati obloženi bakrom, a nizvodna je primjena PCB proizvoda.

U 2022., sljedeći faktori će dovesti do velikih promjena u PCB upstream, midstream i downstream industriji.

Izgradnja baznih stanica 5G počela je 2018. godine, a izgradnja je ubrzana od 2019. do 2020. godine, a ove godine će dostići vrhunac izgradnje. Ministarstvo industrije i informacionih tehnologija saopštilo je 28. februara na konferenciji za novinare Kancelarije za informisanje Državnog saveta da će u 2022. godini biti izgrađeno više od 600,000 5G baznih stanica, a ukupan broj baznih stanica dostići 2 miliona juana do kraja 2022. Od početka izgradnje 2018. do kraja 2021. godine, biće izgrađeno ukupno 142,5, a planirano je da se izgradi više od 600,000 2022. na 42,11 posto od ukupnog broja izgrađenih u četiri godine, a ukupan broj izgradnja će dostići rekordan nivo.

5G komunikacija ima karakteristike velike brzine, visoke frekvencije, velikog kapaciteta, niske latencije i visoke pouzdanosti, što će natjerati postojeće ploče na promjene. Ploče srednjeg i nižeg ranga više neće biti primjenjive, a dobavljači ploča moraju nadograditi svoje proizvode kako bi proizveli tiskane ploče koje mogu ispuniti gore navedene zahtjeve za 5G komunikaciju.

Tokom vrhunca izgradnje 5G bazne stanice, prateća potražnja za PCB HD pločama za 5G komunikacije bit će znatno veća nego u proteklih nekoliko godina. Uticaj ove velike potražnje će dovesti do drastičnih promjena u lancu industrije PCB-a.

Prva je bakarna folija uzvodno od PCB-a. Njegovi materijali moraju biti dodatno nadograđeni kako bi zadovoljili zahtjeve visoke frekvencije i velike brzine 5G, što će potaknuti bakrenu foliju elektronskog kola da se promijeni u smjeru visokih performansi. Bakarna folija koju proizvode domaća preduzeća uglavnom se bazira na konvencionalnim proizvodima, a bakarna folija za elektronska kola visokih performansi takođe se u velikoj meri oslanja na uvoz, što će dovesti do velikih promena u projektu proširenja bakarne folije ove godine, a preduzeća bi mogla da prebace fokus na elektronska kola visokih performansi. Smjer ekspanzije bakrene folije i kapaciteta proizvodnje bakrene folije litij baterija.

Uz materijale od bakarne folije, druge smole za lim, tkaninu od staklenih vlakana i bakreno obložene laminate također treba nadograditi u tehnologiji proizvoda. Trenutno su Chaohua Technology, Shengyi Technology, Honghe Technology i drugi proizvođači materijala već uveli visokofrekventne i brze materijale.

Proizvodnja ploča će se mijenjati u smjeru visoke višeslojnosti, visoke preciznosti i velike gustine. Osim oslanjanja na pomoć visokofrekventnih i brzih materijala uzvodno, potrebno je i dodatno unaprijediti proces proizvodnje ploča, što postavlja i više zahtjeva za PCB specijalnu opremu. visoke zahtjeve.

Trenutno, sofisticirana oprema za prijenos uzoraka i vakuumsko jetkanje, oprema za detekciju širine linija i razmaka spajanja koja prati promjene podataka i povratne informacije u stvarnom vremenu, oprema za galvanizaciju s dobrom uniformnošću i precizna oprema za laminiranje mogu zadovoljiti proizvodne potrebe 5G visoko- krajnje strujne ploče. U 2022. potražnja za opremom za 5G PCB ploče će se značajno povećati, a poznati domaći proizvođači PCB-specifične opreme vjerovatno će započeti novi krug proširenja opreme. Pod okolnostima da se kapacitet domaće proizvodnje opreme ne može zadovoljiti, može doći do porasta broja preduzeća da uvedu veliki broj stranih naprednih 5G specijalne opreme za ploče. Shenlian Circuit HDI Board Factory uložila je 3 milijarde u uvođenje napredne opreme za proizvodnju visokokvalitetnih PCB, HDI, Rigid-Flex PCB i FPC proizvoda, pružajući korisnicima uslugu na jednom mjestu.

2022. godina je godina velikih promjena u industriji štampanih ploča. Vrhunac same izgradnje baznih stanica 5G dovest će do velikih promjena u srednjoj i nižoj industriji štampanih ploča. Osim toga, postoje superponirani faktori kao što su nova energetska vozila, umjetna inteligencija i internet stvari, koji su doveli do pojave novog ciklusa u industriji PCB-a.