banner
Dom / Vijesti / Detalji

Nedostatak podloge za FC-BGA paket je uvelike smanjen

Sep 14, 2022

Od 2020. godine, zbog brzog izbijanja potražnje za pakovanjem i testiranja tržišta, njegovi materijali za proizvodnju su zapali u stanje nestašice. Među njima, supstrati za pakovanje su najviše deficitarni od svih materijala za pakovanje i testiranje uzvodnih materijala, uključujući Intel, AMD, ASE i Ankor, koji su svi izjavili da je njihov kapacitet ograničen opskrbom supstrata za pakovanje.

Components

Za vrijeme najozbiljnije nestašice podloge za pakovanje, vrijeme isporuke proizvođača ambalaže i testiranja do daljnjih kupaca bilo je više od jedne godine, a neki mali kupci CPU-a uopće nisu mogli dobiti proizvodni kapacitet.

Danas, kako tržište za pakovanje i testiranje nastavlja da opada, nedostatak narudžbi se prenosi i uzvodno. Istovremeno, jedno za drugim je pokrenuto proširenje proizvodnih kapaciteta velikih proizvođača supstrata za ambalažu. Nedostatak ponude u industriji ambalažnih supstrata uvelike je ublažen. Konvencionalni proizvodi BT supstrata čak su ušli u fazu prevelike ponude, a može doći do smanjenja cijene da bi se iskoristile narudžbe.

Trenutno su proizvodi FC-CSP supstrata koji koriste BT materijale pali u situaciju prevelike ponude, a nedostatak FC-BGA supstratnih proizvoda koji koriste ABF materijale je također uvelike ublažen, ali mali raspon nedostataka još uvijek postoji.

Shennan Circuit, vodeća domaća kompanija za proizvodnju supstrata za ambalažu, također je u svom polugodišnjem izvještaju za 2022. navela da se tokom izvještajnog perioda rast globalnog tržišta poluvodiča na nizvodnom tržištu razlikovao. Pod utjecajem ovoga, ukupni odnos ponude i potražnje supstrata za pakovanje također se vratio u normalu.

Nandian je na nedavnoj pravnoj konferenciji rekao da je zbog usporavanja potražnje za potrošačkom elektronikom i kontinuiranog otvaranja novih proizvodnih kapaciteta, što je izazvalo pritisak da se snize cijene i prihvate narudžbe, cjenovna konkurencija na tržištu nosača BT ploča zaista bila žestoka u drugom pola godine.

Jingshuo je također rekao da će se dugoročno, nedostatak ABF supstrata postepeno smanjivati. Ukupna industrija BT supstrata je u stanju prevelike ponude, ali će varirati sezonski. Ako se kinesko tržište mobilnih telefona ili potrošačke elektronike oporavi, BT supstrati Situacija ponude i potražnje će se poboljšati.

Na osnovu istraživanja lanca nabavke i najnovijih podataka, Morgan Stanley smatra da je malo vjerovatno da će cijena rasti od Q4 ove godine. Tržište ABF supstrata doživjet će prekomjernu ponudu od 2022. do 2025. godine, s prekomjernom snabdijevanjem od oko 1 posto u 2022. godini, dok će se 2025. proširiti na 3 posto.