Koja je razlika između FCBGA paketa i BGA?

Decenijama, tehnologija pakovanja čipova prati razvoj IC. Svaka generacija IC-a ima odgovarajuću generaciju tehnologije pakovanja koja odgovara.

Kako bi se uhvatili u koštac sa strogim zahtjevima pakiranja integriranih kola i brzim povećanjem broja I/O pinova, što je rezultiralo povećanom potrošnjom energije, 1990-ih godina nastaje BGA (ball grid array ili solder ball array) pakiranje.

BGA tehnologija pakovanja je tehnologija pakovanja visoke gustine za površinsku montažu: donje igle čipa su zategnute i raspoređene u obliku mreže. U poređenju sa tradicionalnom tehnologijom pakovanja, BGA pakovanje ima bolje performanse odvođenja toplote, električne performanse i manju veličinu. Memorija upakovana BGA tehnologijom može smanjiti veličinu na jednu trećinu bez promjene kapaciteta memorije.

BGA pakovanje je nezaobilazno tehničko sredstvo za trenutnu proizvodnju čipova.

Klasifikacija i karakteristike BGA ambalaže

BGA paketi se mogu podijeliti na raspoređeni tip, tip punog niza i periferni tip prema rasporedu lemnih kuglica.

Prema obliku pakovanja, može se podijeliti na TBGA, CBGA, FCBGA i PBGA.

TBGA:

Niz kuglica za lemljenje trake za nosač je relativno nov oblik BGA pakovanja. Koristi leguru za lem niske tačke topljenja tokom zavarivanja, materijal kuglice za lemljenje je legura za lem visoke tačke topljenja, a supstrat je PI višeslojna podloga za ožičenje.

Ima sljedeće prednosti:

① Kako bi se ispunili zahtjevi za poravnanje kuglice za lemljenje i jastučića, efekat samoporavnanja kuglice za lemljenje se koristi za štampanje površinskog napona kuglice za lemljenje tokom procesa lemljenja povratnim tokom.

②Fleksibilna noseća traka paketa može se uporediti sa termičkim podudaranjem PCB ploče.

③To je ekonomičan BGA paket.

④U poređenju sa PBGA, performanse odvođenja toplote su bolje.

Prikazi paketa

CBGA:

Niz keramičkih kuglica za lemljenje je najstariji oblik BGA pakovanja. Podloga je višeslojna keramika. U cilju zaštite čipa, vodova i jastučića, metalni poklopac je zavaren za podlogu zaptivnim lemom.

Ima sljedeće prednosti:

① U poređenju sa PBGA, performanse odvođenja toplote su bolje.

② U poređenju sa PBGA, ima bolja svojstva električne izolacije.

③ U poređenju sa PBGA, gustina pakovanja je veća.

④ Zbog svoje visoke otpornosti na vlagu i dobre nepropusnosti zraka, dugoročna pouzdanost upakovanih komponenti je veća nego kod drugih pakiranih nizova.

FCBGA:

Flip chip lopta rešetkasti niz je najvažniji format pakovanja za čipove za ubrzanje grafike.

Ima sljedeće prednosti:

①Riješeni problemi elektromagnetnih smetnji i elektromagnetne kompatibilnosti.

②Poleđina čipa je u direktnom kontaktu sa vazduhom, što čini rasipanje toplote efikasnijim.

③Može povećati gustinu I/O i proizvesti najbolju efikasnost upotrebe, smanjujući tako FC-BGA površinu pakovanja za 1/3~2/3 u poređenju sa tradicionalnim pakovanjem.

U osnovi svi čipovi grafičkih akceleratorskih kartica koriste FC-BGA pakovanje.

PBGA:

Paket plastičnih kuglica za lemljenje, koristeći plastičnu epoksidnu smjesu za oblikovanje kao zaptivni materijal, koristeći BT smolu/stakleni laminat kao podlogu, kuglice za lemljenje su eutektički lem 63Sn37Pb ili kvazieutektički lem 62Sn36Pb2Ag

Ima sljedeće prednosti:

① Dobro termičko usklađivanje.

② Dobre električne performanse.

③ Površinski napon rastopljene kugle za lemljenje može zadovoljiti zahtjeve za poravnanje kuglice za lemljenje i jastučića.

④ Niža cijena.