Montaža PCB-a robotskog automobila

Detalji o proizvodu

Tržište automobilske elektronike treća je najveća oblast primjene PCB-a nakon kompjutera i komunikacija. Sa postepenom evolucijom i razvojem automobila od mehaničkih proizvoda u tradicionalnom smislu u visokotehnološke proizvode inteligencije, informatizacije i mehatronike, elektronska tehnologija se široko koristi u automobilima, bilo da se radi o sistemu motora, sistemu šasije, elektronski proizvodi se koriste u sigurnosni sistemi, informacioni sistemi i sistemi okoline u vozilu bez izuzetka. Automobilsko tržište je očigledno postalo još jedna svijetla točka na tržištu potrošačke elektronike. Razvoj automobilske elektronike prirodno je potaknuo razvoj automobilskih PCB-a.

Među ključnim aplikativnim objektima PCB-a danas, automobilska štampana ploča zauzima važnu poziciju. Međutim, zbog posebnog radnog okruženja, sigurnosti i visokih trenutnih zahtjeva automobila, ima veće zahtjeve za pouzdanost PCB-a i prilagodljivost okolišu.

Dno PCB-a se sastoji od nekoliko ovakvih slojeva.

⑴Podloge: Ovo su specijalizovani materijali koji minimalno provode električnu energiju. Uobičajene podloge koje se koriste kao izolacijski slojevi između dva vodljiva bakrena sloja su smole serije fluora, PPO ili PPE smole i modificirane epoksidne smole, dielektrične podloge serije fluora, PTFE, itd.

⑵ Bakar: Dodaje se tanak sloj bakarne folije kako bi se poboljšala toplotna otpornost i strujni kapacitet PCB-a.

⑶ Otpor za lemljenje: obično zeleni otpornik za lemljenje, koristi se za izolaciju bakrenih žica od drugih provodljivih materijala.

⑷ Silkscreen: Završni sloj sitotiske PCB-a, koji pomaže u pružanju tekstualnih indikatora za dio. Sitoslojevi pomažu u identifikaciji testnih tačaka, brojeva delova, simbola upozorenja, logotipa i oznaka proizvođača.

Osnovni slojevi iznad su prilično isti za sve tipove PCB-a. Jedina stvar koja se razlikuje kod čvrstih, fleksibilnih, metalnih jezgara, površinskog montiranja ili PCB-a kroz rupe je upotreba podloge. Proizvođač odabire podlogu nakon razmatranja primjene.

SMD proces

Jednostrana montaža

Incoming inspection => silk screen solder paste (spot glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection =>preraditi

Dvostrano sklapanje

A: Incoming material inspection => PCB's A side silk screen solder paste (spot glue) => SMD PCB B side silk screen paste (spot glue) => SMD => drying => reflow soldering ( It is better to only do the B side => cleaning => inspection =>preraditi).

B: Incoming material inspection => PCB's A-side screen printing solder paste (spot adhesive) => SMD => drying (curing) => A-side reflow soldering => cleaning => flip = PCB's B-side point SMT glue => SMD => curing => B-side wave soldering => cleaning => inspection =>popravak)

Ovaj proces je prikladan za lemljenje povratnim tokom na A strani PCB-a i lemljenje valovima na strani B. U SMD-u sastavljenom na B strani PCB-a, ovaj proces treba koristiti kada se ispod nalaze samo SOT ili SOIC (28) pinovi.

Popularni tagovi: montaža robotske ploče za automobile, Kina, dobavljači, proizvođači, tvornica, prilagođeni, kupuju, jeftino, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak