3+N+3 HDI PCB dobavljač

3+N+3 HDI PCB dobavljač

 

Proces PCB tipa III je mnogo komplikovaniji. Prvo na laminiranu L3-L6, zatim L2 i L7, i na kraju L1 i L8.3+N+3 HDI ploča treba 3 puta laminacije, tako da većina proizvođača PCB-a ne može to učiniti, ali naša HDI PCB fabrika ima mogućnost da proizvede PCB trećeg reda (3+N+3).

 

3+N+3 HDI PCB-i pružaju najbolju konfiguraciju slaganja za velike guste višeslojne PCB-e koristeći više velikih BGA-ova finog nagiba. na unutrašnjim slojevima 3+n+3 HDI PCB-i koriste mikropreveze kako bi omogućili korištenje vanjskih slojeva za uzemljenje i/ili strujne ravni za usmjeravanje signala kako bi se ostavio dovoljan broj slojeva. Osim toga, inženjerski dizajneri mogu postići veću gustinu usmjeravanja slaganjem spojeva.3+n+3 microvia HDI PCB nudi najširi raspon uzoraka rupa i raspona.

 

3+N+3 HDI PCB Stackup

 

3+N+3 HDI PCB Stackup može imati raspoređene otvore, slijepe spojeve naslagane spojeve i višeslojne slijepe spojeve. U stvari, mi ćemo usvojiti raspoređeni vias stackup dizajn. Zato što će 3+N+3 slaganje sa raspoređenim vias troškovima biti jeftinije. Više inženjera će odabrati 3+N+3 stack sa raspoređenim spojevima kako bi smanjili troškove proizvodnje. Cross-layer blind preko dizajna je komplikovan, tako da će cijena HDI ploča biti veća od ostalih 3+n+3 skupova. Ali ova poprečnoslojna žaluzina preko dizajna ima dobre performanse, može zadovoljiti zahtjeve visokotehnoloških proizvoda

 

3+N+3 HDI PCB sa raspoređenim spojevima

 

3+N+3 HDI stack sa raspoređenim vezovima je isti kao 2+N+2 HDI. Samo vrijeme laminacije slojeva je različito. Tip III PCB slaganje treba da poveže sljedeći susjedni sloj preko žica sa srednjim slojem, znači tri 1+N+1 HDI slaganja.

 

 

Ovo je 8 slojeva 3+N+3 HDI PCB sa staggered vias Stackup. Tip III HDI skup je sličan tip III HDI skup. Možete se pozvati na 2 tipa slaganja. Ovaj 3. tip HDI slaganja je zakopao spojeve u unutrašnju višeslojnu ploču, koju je potrebno pritisnuti četiri puta da se završi. Glavni razlog je taj što HDI stackkup nema naslagani dizajn rupa, a poteškoća proizvodnje je normalna. Ako se L3-L6 ukopani otvor optimizira za promjenu u L2-L7 ukopani prolaz, može se smanjiti jedan pritisak i optimizirati proces kako bi se postigao efekat smanjenja troškova.

 

 

3+N+3 HDI PCB sa naslaganim spojevima

 

Ovo je 3+n+3 HDI slaganje sa naslaganim spojevima. Prvo izbušite L3-L6 ukopane prolaze, zatim izbušite L3-L4, L{{6 }}L6 ukopani spojevi, i napravite L1-l2 slijepe spojeve naslagane na L3 ukopane spojeve. Završno bušenje prolaznih otvora. Molimo pogledajte sljedeću grupu HDI tipa III.

 

 

Struktura ove vrste ploče je (1+1+1+N+1+1+1), ova struktura je 3+N+3 ploča koju je trenutno teško proizvesti u industriji, a unutrašnja višeslojna ploča je zakopana. Rupe su u L3-L6, potrebno je 4 pritiska da se završi. Glavni razlog je to što postoje poprečnoslojni dizajni slijepih rupa koje je teško proizvesti. Proizvođačima HDI PCB-a bez određenih tehničkih mogućnosti teško je napraviti takve sekundarne laminatne dijelove. Ako su takve slijepe rupe sa poprečnim slojem L1-L3, one se mogu optimalno podijeliti na L1- Za slijepe rupe L2 i L2-L3, ova metoda cijepanja slijepih rupa je podjela metodom raspoređenih slijepih rupa, što će uvelike smanjiti troškove proizvodnje i optimizirati proizvodni proces.

 

Ostalo 3+N+3 HDI PCB slaganje

8 slojeva HDI 3+2+3 PCB Stackup

 

 

10 slojeva HDI 3+4+3 PCB Stackup

 

 

12 slojeva HDI 3+6+3 PCB Stackup

 

 

Obrada PCB-a za proizvodnju interkonektora visoke gustine (HDI).

 

3+n+3 hdi proces slaganja se odnosi na 2+n+2 proces, samo dodajte proces ciklusnog bušenja baziran na 2+n+2 proces. Ako želite saznati više o HDI procesu, slobodno nas kontaktirajte.

 

 

Tipični dijagram mikropresjeka HDI ploče (3+N+3)

 

Tipični dijagram mikropresjeka ove HDI ploče je 3+2+3 HDI skup.

3+N+3 HDI PCB-i pružaju najbolju konfiguraciju slaganja za velike guste višeslojne PCB-ove koristeći više velikih BGA-ova finog nagiba, iako imaju isto ograničenje sloja kao 1+N{{5 }} i 2+N+2 tip se suočava sa istim brojem slojeva kada se koriste PTH rupe i tanki FR-4 dielektrik.

 

Ova Stackup konfiguracija je dobar izbor za PCB visoke gustine sa više slojeva i korišćenjem nekoliko velikih BGA sa karakteristikama finog nagiba. Što se tiče FR-4 tankih dielektrika i PTH rupa, vrijede ista ograničenja.

 

Značajna prednost tipa 3+N+3 je upotreba vanjskih slojeva kao energetskih i zemaljskih ravni. Ovo se može postići postavljanjem mikropreveza u unutrašnje slojeve, osiguravajući dovoljno slojeva koje proizvođači mogu koristiti za usmjeravanje signala.

 

 

3+N+3 HDI PCB prednosti

 

1. Može se postići veća gustina ožičenja.

2. Smanjite površinu podloge, smanjite udaljenost od rupe do rupe i smanjite veličinu PCB-a.

3. Smanjite gubitak električnih signala.

Integrisana HDI tehnologija visoke gustine može učiniti elektronske proizvode minijaturnijima i zadovoljiti potražnju ljudi za minijaturizovanim elektronskim proizvodima. Trenutno se HDI široko koristi u vrhunskim elektronskim proizvodima kao što su mobilni telefoni i digitalni fotoaparati.

 

3+N+3 HDI PCB se također naziva tip III HDI ploča ili HDI ploča 3. reda. To je PCB ploča visoke gustoće proizvedena korištenjem tehnologije mikro slijepih rupa s relativno visokom gustinom distribucije kola. 3+N+3HDI ploče se široko koriste u mobilnim telefonima, digitalnim (kamerama) kamerama, MP3, MP4, notebook računarima, automobilskoj elektronici i drugim digitalnim proizvodima, među kojima su mobilni telefoni najčešće korišteni . tip III HDI je također jedan od ključnih konkurentskih proizvoda Beton Circuitsa, koji korisnicima može pružiti usluge dizajna, provjere, proizvodnje i SMT postavljanja HDI ploča. Možete nas kontaktirati putem e-pošte naše kompanije cathy@beton-tach.com da saznate više o 3+N+3HDI PCB dizajnu.

Popularni tagovi: 3+n+3 hdi pcb dobavljač, Kina, dobavljači, proizvođači, fabrika, prilagođeni, kupovina, jeftina, ponuda, niska cijena, besplatni uzorak