Kako napraviti toplotni test za PCB ploču

Kako bi se osigurala kvaliteta štampane ploče, potrebno je izvršiti test temperaturne otpornosti. Svrha je spriječiti da PCB doživi štetne reakcije kao što su pucanje, stvaranje mjehura i raslojavanje na pretjerano visokim temperaturama, što rezultira lošim kvalitetom proizvoda ili direktnim otpadom. Temperaturni problem PCB-a je vezan za temperaturu ležaja sirovina, lemne paste i površinskih dijelova. Obično maksimalna temperatura štampane ploče može izdržati 300 stepeni u trajanju od 5-10 sekundi; temperatura je oko 260 za valovito lemljenje bez olova, a oko 240 za bezolovno valovito lemljenje. Potrošiti.

Dakle, kako PCB vrši testiranje otpornosti na toplinu?

1. Pripremite uzorke PCB-a i limene peći;

Uzorkovanje 10*10cm podloge (ili laminirane ploče, gotove ploče) 5kom (podloga koja sadrži bakar bez pjene i delaminacije)

Podloga: 10 ciklusa ili više

Ploča za laminiranje: LOWCTE15010cycle ili više

HTg materijal: više od 10 ciklusa

Normalan materijal: 5 ciklusa ili više

Gotova ploča: LOWCTE1505cycle ili više; HTg materijal više od 5 ciklusa; Normalan materijal više od 3 ciklusa.

2. Podesite temperaturu limene peći na 288±5 stepeni i koristite kontaktni termometar za merenje i korekciju;

3. Prvo umočite fluks mekom četkom i nanesite ga na površinu ploče; zatim pomoću kliješta za lončić uzmite testnu ploču i uronite je u limenu peć. Nakon 10 sekundi izvadite ga i ohladite na sobnoj temperaturi. Vizuelno provjerite da li ima pjene i pucanja ploče, ovo je 1 ciklus;

4. Ako postoji problem sa pojavom plikova i vizuelnog pucanja ploče, zaustavite potapanje lima i odmah analizirajte početnu tačku f/m; ako nema problema, nastavite ciklus dok ploča ne pukne, sa 20 puta kao krajnjom tačkom;

5. Područje plikova mora biti isječeno i analizirano da bi se razumio izvor tačke detonacije i snimile slike.

Gore navedeno je o temperaturnoj otpornosti PCB ploča. Za temperaturnu otpornost PCB ploča od različitih materijala, potrebno je detaljno razumjeti, a ne prekoračiti maksimalnu graničnu temperaturu, kako bi se izbjegao problem otpadanja PCB ploča.