Razlozi oštećenja ili prodiranja suhe folije pcb ploče i njeno poboljšanje

Ožičenje PCB ploče je vrlo precizno i ​​mnogi proizvođači PCB-a koriste proces suhog filma za prijenos uzorka kola.

1. Postoji rupa u suhom filmu kada je rupa maskirana

(1) Smanjite temperaturu i pritisak filma;

(2) Poboljšati hrapavost zida rupe i zastora;

(3) Povećati energiju izlaganja;

(4) smanjiti pritisak razvoja;

(5) Vrijeme nakon snimanja ne smije biti predugo parkirano, kako se polutečni film ne bi difuzirao i razrjeđivao na uglovima;

(6) Prilikom lijepljenja filma, suhi film koji koristimo ne smije biti previše zategnut.

2. Infiltracija se javlja tokom galvanizacije suvog filma, što ukazuje na to da suvi film i bakarna folija nisu čvrsto prianjani, tako da rastvor za galvanizaciju ulazi. Pojava procjednog plašta uzrokovana je sljedećim lošim razlozima:

(1) Temperatura filma je previsoka ili preniska

Ako je temperatura preniska, otporni film neće u potpunosti omekšati i teći, što rezultira slabim prianjanjem između suhog filma i površine bakrenog laminata; ako je temperatura previsoka, rastvarač u rezistu će se brzo ispariti da bi stvorio mjehuriće, a suhi film će postati krhak, i formira se podizanje i ljuštenje tokom elektrošoka, što dovodi do krvarenja.

(2) Pritisak filma je visok ili nizak

Ako je pritisak prenizak, površina filma će biti neravna ili će postojati jaz između suvog filma i bakrene ploče, što neće zadovoljiti zahtjeve sile vezivanja; ako je pritisak previsok, rastvarač otpornog sloja će previše ispariti, uzrokujući da suhi film postane krhak, a on će postati krh nakon galvanizacije. Otići će.

(3) Energija ekspozicije je visoka ili niska

Kada je ekspozicija nedovoljna, zbog nepotpune polimerizacije, film bubri i omekšava tokom procesa razvoja, što rezultira nejasnim linijama ili čak opadanjem sloja filma; Infiltraciona ploča.