Zašto su BGA spojevi za lemljenje skloni oksidaciji

U elektronskom pakovanju, BGA (Ball Grid Array) je nesumnjivo jedna od najčešće korišćenih metoda elektronskog pakovanja i široko se koristi u raznim elektronskim uređajima visokih performansi. Međutim, u procesu razumijevanja, lako je naići na problem da se BGA lemni spojevi lako oksidiraju. Dakle, koji je razlog tome?

1. Zašto su BGA spojevi za lemljenje skloni oksidaciji?
(1) Faktori okoline: Kiseonik i vlaga u vazduhu su glavni faktori koji uzrokuju oksidaciju BGA lemnih spojeva. Ako su spojevi za lemljenje predugo izloženi zraku ili je vlaga u okolini previsoka tokom skladištenja i transporta, površina lemnih spojeva će oksidirati.
(2) Materijalni faktori: Razlike u hemijskim svojstvima kuglica za lemljenje i materijala podloge takođe mogu uzrokovati oksidaciju lemnih spojeva. Na primjer, neki materijali su skloni reagiranju s kisikom u određenim sredinama kako bi formirali okside.
Faktori procesa: Nepravilna podešavanja parametara procesa zavarivanja, kao što su previsoke temperature zavarivanja i dugo vremena zavarivanja, mogu dovesti do prekomerne oksidacije površine lemnog spoja.

2. Kako riješiti problem oksidacije BGA lemnih spojeva?

(1) Čišćenje deterdžentom: Koristite odgovarajuće deterdžente i metode čišćenja da biste uklonili oksidni sloj na površini BGA lemnih spojeva. Prilikom odabira sredstva za čišćenje potrebno je u potpunosti uzeti u obzir sastav i primjenu sredstva za čišćenje kako bi se izbjeglo oštećenje lemnih spojeva ili drugih komponenti. Tokom procesa čišćenja, osigurajte dovoljno ispiranja i sušenja kako biste spriječili da ostaci uzrokuju sekundarnu kontaminaciju ili oksidaciju.

(2) Sredstvo za površinsku obradu: Koristite agense za površinsku obradu, kao što su aktivatori ili deoksidanti, da biste uklonili oksidni sloj i popravili površinu BGA lemnih spojeva. Ove kemikalije mogu reagirati sa oksidnim slojem i pretvoriti ga u lemljivu metalnu površinu. Prije upotrebe sredstva za površinsku obradu, pažljivo pročitajte upute za proizvod i slijedite preporučenu upotrebu.

(3) Dodajte fluks: Tokom procesa lemljenja, može se dodati odgovarajuća količina fluksa kako bi se uklonio oksid na površini lemnog spoja. Tok može smanjiti površinsku napetost spoja za lemljenje i promovirati dobro spajanje između kuglice za lemljenje i podloge. U isto vrijeme, aktivni sastojci u fluksu također mogu reagirati s oksidom kako bi dodatno smanjili stupanj oksidacije.