Zašto je bakar izložen u procesu nivoa vrućeg vazduha krutog savitljivog PCB-a

Nivelisanje toplim vazduhom je da se štampana ploča uroni u rastopljeni lem, a zatim vrućim vazduhom otpuhne višak lema na njenoj površini iu metalizacionom otvoru, kako bi se dobio glatki, ujednačeni i svetli premaz lema sa dobrom zavarljivošću i potpuno bez vidljivog bakra. Izlaganje bakra na površini podloge i u otvoru za metalizaciju nakon izravnavanja vrućim zrakom važan je nedostatak u pregledu gotovog proizvoda i jedan je od čestih razloga za preradu nivelacije vrućim zrakom. Dakle, koji su razlozi izravnavanja vrućeg zraka i izlaganja bakru mekih i tvrdih kompozitnih ploča?

1. Nedovoljna predtretman i slabo grublje. Kvalitet procesa predtretmana nivelacije toplim zrakom ima veliki utjecaj na kvalitetu nivelacije toplim zrakom. Ovaj proces mora u potpunosti ukloniti masnu prljavštinu, nečistoće i sloj oksida na ljepljivoj pločici kako bi se osigurala svježa i lemljiva bakrena površina za potapanje u lim. Sada se češće koristi proces predtretmana mehaničko prskanje. Izlaganje bakru uzrokovano lošom prethodnom obradom javlja se u velikom broju, a tačke izloženosti bakru su često raspoređene po cijeloj ploči, posebno na rubovima. U slučaju sličnih situacija, potrebno je izvršiti hemijsku analizu na rastvoru za mikro jetkanje, proveriti drugi rastvor za kiseljenje, podesiti koncentraciju rastvora, zameniti rastvor ozbiljnim zagađenjem zbog dugog vremena upotrebe i proveriti da li je sistem za prskanje ispravan. glatko. Odgovarajuće produženje vremena tretmana takođe može poboljšati efekat tretmana.

2. Površina jastučića je prljava i postoji zaostali lem koji zagađuje podlogu. Većina proizvođača koristi tečnu fotoosjetljivu tintu otpornu na lemljenje za sito štampu, a zatim uklanjaju višak otpornosti na lem kroz izlaganje i razvijanje kako bi se dobio uzorak otpornosti na lem u vremenu. Da li ima nedostataka na lemnoj maski, da li su sastav i temperatura razvijača ispravni i da li je tačna brzina razvoja, odnosno tačka razvoja. Bilo koji od ovih uslova će ostaviti ostatke na jastučiću. U dizajnu meke i tvrde ploče za spajanje, treba postaviti stub za provjeru grafike i unutrašnjosti metalizirane rupe prije procesa očvršćavanja, kako bi se osiguralo da se jastučić za lemljenje i metalizirani otvor na tiskanoj ploči šalju na sljedeći proces je čist i bez ostataka mastila otpornog na lemljenje.

3. Fluks nije dovoljno aktivan. Funkcija fluksa je poboljšati vlaženje bakrene površine, zaštititi površinu laminata od pregrijavanja i pružiti zaštitu za premaz lemljenja. Ako aktivnost fluksa nije dovoljna i kvašenje površine bakra nije dobro, lem ne može u potpunosti pokriti jastučić, a fenomen izlaganja bakru sličan je lošem prethodnom tretmanu. Produženje vremena prethodnog tretmana može smanjiti pojavu izloženosti bakru. Odabir stabilnog i pouzdanog fluksa od strane procesnih tehničara ima važan utjecaj na nivelaciju vrućeg zraka, a odličan fluks je garancija kvaliteta niveliranja vrućeg zraka.