Koja je klasifikacija i sastav spojnih spojeva na PCB ploči?

Prelazni spojevi su važan dio PCB ploča, a troškovi bušenja obično čine 30 do 40 posto troškova proizvodnje PCB-a. Jednostavno rečeno, svaka rupa na PCB-u se može nazvati prolazom.

1. Klasifikacija prolaza

U smislu funkcije, vias se mogu podijeliti u dvije kategorije: jedna se koristi za električnu vezu između slojeva; drugi se koristi za fiksiranje ili pozicioniranje komponenti. Što se tiče procesa, posrednici se dijele u tri kategorije, odnosno slijepe propusnice, ukopane prolaze i prolazne otvore.

Slijepe rupe se nalaze na gornjoj i donjoj površini ploče sa određenom dubinom i služe za spajanje površinskog i unutrašnjeg kola. Dubina rupe obično ne prelazi određeni omjer (prečnik).

Zakopani spojevi su rupe za povezivanje koje se nalaze u unutrašnjem sloju ploče i ne protežu se do površine ploče. Gore navedene dvije vrste rupa nalaze se u unutrašnjem sloju ploče i završavaju se procesom formiranja prolaznih rupa prije laminiranja.

Prolazne rupe se odnose na rupe koje prolaze kroz cijelu ploču i mogu se koristiti za interno međusobno povezivanje ili kao rupe za montažu komponenti. Budući da je prolaznu rupu lakše realizirati u procesu i da je cijena niža, koristi se u većini probnih ploča PCB-a.

2. Sastav vijasa

Sa stanovišta dizajna, prolaz se uglavnom sastoji od dva dijela, jedan je rupa za bušenje u sredini, a drugi je područje podmetača oko bušotine. Veličina ova dva dijela određuje veličinu prolaza. U dizajnu PCB-a velike brzine i velike gustine, dizajneri uvijek žele da spojevi budu što manji, tako da se na ploči može ostaviti više prostora za ožičenje. Međutim, smanjenje veličine rupe također povećava troškove, a veličina prolazne rupe je ograničena procesnim tehnologijama kao što su bušenje i galvanizacija: što je manja rupa, to je duže potrebno za bušenje i lakše je odstupiti od središnji položaj; i Kada dubina rupe premašuje 6 puta prečnik izbušene rupe, nema garancije da se zid rupe može ravnomerno obložiti bakrom.