banner
Dom / Vijesti / Detalji

Godišnja stopa rasta globalne izlazne vrijednosti spojeva PCB-a dostići će 4,8 posto u sljedećih pet godina

May 21, 2022

Prema Prismarkovom izvještaju u četvrtom tromjesečju 2021., pod utjecajem različitih faktora kao što su povećanje cijena robe, deprecijacija američkog dolara i povećanje terminalne potražnje, vrijednost proizvodnje globalne PCB industrije u američkim dolarima će u 2021. povećanje od 23,4 posto u odnosu na prethodnu godinu (vrijednost proizvodnje denominirana u RMB povećat će se za 15,6 posto u odnosu na prethodnu godinu). ; Osim ako nije drugačije navedeno, sljedeće se odnosi na cijenu u američkim dolarima).
Srednjoročno i dugoročno, industrija će zadržati stabilan trend rasta. Očekivana složena godišnja stopa rasta globalne proizvodnje PCB-a od 2021. do 2026. je 4,8 posto. Iz regionalne perspektive, PCB industrija u svim regijama svijeta pokazuje kontinuirani trend rasta. Među njima, s relativno visokom bazom u 2021., složena stopa rasta kontinentalne Kine i dalje će dostići 4,6 posto, a rast će ostati stabilan. Iz perspektive strukture proizvoda, supstrati za pakovanje, 8-16 slojevi visokih višeslojnih ploča i HDI ploče će i dalje održavati relativno visoku stopu rasta. Kombinovana stopa rasta u narednih pet godina iznosiće 8,6 odsto, 4,4 odsto, odnosno 4,9 odsto.

2021-2026 Prognoza razvoja PCB industrije (po regijama)

Jedinica: milion USD

Vrsta/Godina

2020

2021E

2026E

2021-2026E

izlazna vrijednost

godina za godinom

izlazna vrijednost

izlazna vrijednost

složena stopa rasta

Amerika

2943

10,8 posto

3261

3780

3.0 posto

Evropa

1613

27,3 posto

2053

2381

3.0 posto

Japan

5771

26,6 posto

7308

9277

4,9 posto

kina

35009

24.65

43616

54605

4,6 posto

Azija (očekujte Kinu i Japan)

19883

21,8 posto

24212

31516

5,4 posto

Ukupno

65219

23,4 posto

80449

101559


4,8 posto

2021-2026 Prognoza razvoja PCB industrije (po proizvodu)

Jedinica: milion USD

Vrsta/Godina

2020

2021E

2026E

2021-2026E

izlazna vrijednost

godina za godinom

izlazna vrijednost

izlazna vrijednost

složena stopa rasta

Papirna podloga

862

10.0 posto

949

1026

1,6 posto

Jednostrani sloj

1717

17,8 posto

2021

2332

2,9 posto

Dvostrana ploča

5333

19,6 posto

6378

7422

3,1 posto

4 slojna ploča

8772

25,5 posto

11009

12611

2,8 posto

6 slojna ploča

6171

24,5 posto

7683

9290

3,9 posto

8-16 ploča slojeva

8421

26,7 posto

10669

13201

4,4 posto

18 sloj iznad

1402

20,7 posto

1692

2052

3,9 posto

HDI ploča

9874

19,4 posto

11791

15012

4,9 posto

Podloga za pakovanje

10190

39,4 posto

14198

214347

8,6 posto

Flex PCB

12483

12,6 posto

14058

17179

4,1 posto

Ukupno

65194

23,4 posto

80449

101559

4,8 posto



Iz perspektive daljnje potražnje, uz kontinuiranu nadogradnju i primjenu 5G komunikacije, umjetne inteligencije, računalstva u oblaku, pametnog odijevanja, pametnog doma i drugih tehnologija, globalna potražnja za čipovima i ambalažom za čipove značajno je porasla. Kao važan materijal za pakovanje čipova, supstrati za pakovanje su takođe ušli u period brzog razvoja sa stalnim povećanjem potražnje u različitim oblastima primene, sa dobrim tržišnim izgledima. U isto vrijeme, pod utjecajem faktora kao što su kinesko-američka ekonomska i trgovinska trenja i nova epidemija krune, povećane su investicije i izgradnja domaćeg lanca poluvodičke industrije, a potražnja za podlogama za pakovanje je nastavila rasti. Prema Prismarkovoj prognozi, od 2021. do 2026. supstrati za pakovanje će imati najveću stopu rasta u industriji štampanih ploča. Među njima, složena stopa rasta supstrata za pakovanje u kontinentalnoj Kini iznosi 11,6 posto, što je više nego u drugim regijama.

Za PCB proizvode, tržišta kao što su bežične komunikacije, serveri i skladištenje podataka, nova energija i inteligentna vožnja i potrošačka elektronika ostat će važni dugoročni pokretači rasta za industriju. Uz kontinuirano pojavljivanje novih scenarija aplikacija kao što su Internet stvari, AI i pametna odjeća u eri 5G, razne terminalne aplikacije također su dovele do porasta prometa podataka. Dok su elektronski proizvodi u daljnjem hodu povećali upotrebu PCB-a, oni su dodatno potaknuli PCB-e na veliku brzinu, brzu frekvenciju i integraciju, minijaturizaciju i stanjivanje. Potražnja za PCB proizvodima srednjeg i visokog kvaliteta kao što su višeslojni, visokofrekventni, brzi, HDI i kruti fleksibilni će nastaviti da raste.