PCB višeslojna tehnologija slijepih rupa od smole

Sa razvojem elektronskih proizvoda u pravcu diversifikacije, visoke preciznosti i velike gustine, isti zahtevi se postavljaju i za štampane ploče. Najefikasniji način za povećanje gustine PCB-a je smanjenje broja prolaznih rupa kako bi se postiglo precizno postavljanje slijepih i ukopanih spojeva.

1.Prednosti višeslojne roletne preko sklopnih ploča:

● Eliminišite veliki broj dizajna kroz rupe, poboljšajte gustinu ožičenja i efikasno uštedite horizontalni prostor.

●Dizajn strukture interne interkonekcije je raznolik

●Pouzdanost i električne performanse elektronskih proizvoda su značajno poboljšane.

2. Uloga ploče za slijepe rupe:

Proizvodnja slepih preko ploča čini proces proizvodnje ploča trodimenzionalnim, efikasno štedi horizontalni prostor, prilagođava se visokoj gustoći modernih ploča, tehnološko ažuriranje međusobno povezanih elektronskih proizvoda, a struktura i metode ugradnje elektronskih čipova su takođe se stalno poboljšava i menja. . Njegov razvoj je u osnovi od komponenti sa utičnim stopama do visoko gustih modula integrisanih kola sa loptastim matričnim rasporedom lemnih spojeva.

3. Problemi s kojima se susreću konvencionalni HDI laserski sjenila putem procesa:

U slijepim otvorima postoje praznine, a u njima ostaje zrak, što utiče na pouzdanost nakon termičkog udara. Konvencionalna metoda za rješavanje ovog problema je popunjavanje slijepe rupe smolom ili punjenje slijepe rupe čepom od smole pritiskom na ploču. Međutim, teško je garantovati pouzdanost PCB ploča proizvedenih ovim dvema metodama, a efikasnost proizvodnje je niska. U cilju poboljšanja sposobnosti procesa i poboljšanja HDI procesa, usvojen je proces popunjavanja slijepih rupa galvanizacijom. Prednost je što se slijepe rupe mogu ispuniti galvaniziranim bakrom, što uvelike poboljšava pouzdanost. Slijepe rupe su postavljene na grafiku, što uvelike poboljšava sposobnost procesa da se prilagodi sve složenijim i fleksibilnijim dizajnom kupaca.

Na sposobnost galvanizacije da ispuni slijepe rupe utječe materijal PCB ploče i tip rupe slijepih rupa. Da bi se postigao dobar efekat popunjavanja slijepih rupa i da je debljina bakra na površini na standardnoj razini, potrebno je koristiti naprednu opremu, specijalnu otopinu za bakrovanje i bakariranje. Aditivi, oni su također fokus i poteškoća ove tehnologije.

4. Otvor za čep od smole

Pozadina rupe od smole:

Tehnologija rupe od smole sve se više koristi u PCB-u, posebno u visokoslojnim, visoko preciznim PCB višeslojnim pločama. Upotrijebite rupe za čepove od smole da biste riješili niz problema koji se ne mogu riješiti korištenjem zelenih uljnih čepova ili smole za presovanje. Zbog karakteristika smole koja se koristi u ovom procesu ploče, postoje mnoge poteškoće u proizvodnji ploča.

5. Definicija

Proces otvaranja rupa od smole odnosi se na upotrebu smole za začepljenje ukopanih rupa u unutrašnjem sloju, a zatim presovanje, što se široko koristi u visokofrekventnim pločama i HDI pločama; podijeljen je na tradicionalne rupe od smole za sito sito i rupe za čepove od vakuumske smole. Opći proces proizvodnje proizvoda je tradicionalna rupa od smole za sito sito, što je ujedno i najčešća procesna metoda u industriji.

6.poteškoće s kontrolom

Uobičajeni problemi kvaliteta otvora za čepove od smole i metode njihovog poboljšanja

⑴ Uobičajeni problemi

A, mehur sa otvorom

B. Otvor utikača nije pun

C, smola i bakar

⑵ Posljedice

O: Ne postoji način da se napravi jastučić na otvoru; otvor skriva zrak, a čip se montira i duva.

B. Nema bakra u rupi

C. Jastučići strše, što uzrokuje da komponente nisu pričvršćene ili da komponente otpadaju

⑶ Mjere prevencije i poboljšanja

A. Odaberite odgovarajuću tintu za umetanje i kontrolirajte uslove skladištenja i rok trajanja mastila.

B. Standardizirani proces inspekcije kako bi se izbjegle rupe u otvoru. Oslanjajući se na odličnu tehnologiju otvora za čepove i dobre uslove sito štampe za poboljšanje stope prinosa rupa za čepove.

C. Odaberite odgovarajuću smolu, posebno odabir materijala Tg i koeficijenta ekspanzije, odgovarajući proizvodni proces i parametre degumiranja, kako biste izbjegli problem odvajanja jastučića i smole nakon zagrijavanja.

D. Za problem odvajanja smole i bakra, kada je debljina bakra na površini rupe veća od 15um, problem takve smole i raslojavanja bakra može se znatno poboljšati.

7. Unutarnja HDI zakopana rupa, slijepa rupa otvor za čep od smole

⑴Uobičajeni problemi

A. Ploča za eksploziju

B. Izbočina od smole za slijepe rupe

C. rupa bez bakra

⑵ Posljedice

Gore navedeni problemi direktno dovode do rastavljanja proizvoda. Izbočine smole često uzrokuju neravnine u vodovima, što rezultira otvorenim i kratkim spojevima.

⑶ Mjere prevencije i poboljšanja

A. Kontrola pune rupe unutrašnjeg HDI utikača je neophodan uslov da se spreči pucanje ploče; ako je rupa čepa odabrana nakon odabira linije, vrijeme između otvora za čep i presovanja i čistoća površine ploče treba kontrolirati.

B. Kontrola izbočenja smole treba da kontroliše mlevenje i izravnavanje smole, i da melje ploče horizontalno i okomito kako bi se osiguralo da je smola na površini ploče čista. Ako dijelovi nisu čisti, smola se može popraviti ručnim mljevenjem; udubljenje smole nakon brušenja ploče ne smije biti veće od 0.075 mm mm. Zahtjevi za galvanizaciju: Prema zahtjevima kupca za debljinu bakra, vrši se galvanizacija. Nakon galvanizacije, vrši se rezanje kako bi se potvrdio konkavni stepen otvora za čep od smole.

8. u zaključku

Nakon godina razvoja, tehnologija slijepe rupe plus otvor za čep od smole nastavlja igrati nezamjenjivu ulogu u nekim vrhunskim proizvodima. Posebno u slijepim zakopanim vias, HDI, debeli bakar i drugi proizvodi su naširoko korišteni, ovi proizvodi uključuju komunikacije, vojsku, avijaciju, elektroenergetsku, mrežnu i druge industrije. Kao proizvođač PCB proizvoda, poznajemo karakteristike procesa i metode primjene rupa za čepove od smole. Također trebamo kontinuirano poboljšavati procesne mogućnosti proizvoda za otvore od smole, poboljšavati kvalitetu proizvoda, rješavati povezane procesne probleme takvih proizvoda i postići veći proizvođač tehnički složenih PCB proizvoda.

Ako želite napraviti allegro, visoke gustoće, visokokvalitetne PCB, molimo odaberite BETON TECH, imamo profesionalni tim za tehničko istraživanje i razvoj koji će pratiti vaše proizvode.