Šta je rupa za PCB utikač? Zašto zapušiti rupe? Kako to postići

Povezivanje linije do rupe koja povezuje liniju, razvoj elektronske industrije, takođe podstiče razvoj PCB-a, a takođe postavlja veće zahteve za proces proizvodnje i površinske pas

Šta je proces rupe za PCB utikač?

Pod pretpostavkom da elektronski proizvodi imaju tendenciju da budu multifunkcionalni i složeni, razmak između PCB ploča postaje sve manji i manji, a brzina prijenosa signala je re

Šta treba da znamo o Hi-Pot testu

Hi-Pot testovi se izvode na višim naponima od uobičajenog rada. AC ili DC naponi se mogu koristiti za testiranje, obično između nekoliko stotina volti i nekoliko hiljada volti. Vis

Poznajete li četiri posebne metode galvanizacije u procesu proizvodnje ploča?

Postoje četiri posebne metode galvanizacije u proizvodnji ploča, koje se odnose na opremu za galvanizaciju, galvanizaciju premaza i kotače za kotrljanje. Ovaj članak detaljno preds

Koji je materijal konektora za automobil

Kvalitet i pouzdanost materijala za automobilske konektore povezani su s kvalitetom i pouzdanošću konektora. Materijale automobilskih konektora ne treba razmatrati samo na osnovu n

Šta su suvi filmovi za PCB ploče

Suhi film je polimerni materijal koji može blokirati funkcije galvanizacije i jetkanja. Princip reakcije je da nakon što se reakcija polimerizacije izvede ultraljubičastim zračenje

Kako napraviti toplotni test za PCB ploču

Kako bi se osigurala kvaliteta štampane ploče, potrebno je izvršiti test temperaturne otpornosti. Svrha je spriječiti da PCB doživi neželjene reakcije kao što su pucanje, stvaranje

Koja je glavna poenta FPC lažnih naljepnica, procesa vrućeg presovanja i sito...

Lažni post Lažni ljepljivi zaštitni film, jaka ploča i ljepilo za leđa; zaštitni film uglavnom ima funkciju izolacije, zaštite kola od lemljenja i povećanja fleksibilnosti meke plo

Koji problemi se obično javljaju kada se koristi rješenje za niklovanje PCB-a

Na PCB-ima, nikl se koristi kao premaz supstrata za plemenite i osnovne metale. PCB‍Sloj za taloženje nikla niskog naprezanja obično je obložen modificiranom Watt kupkom nikla i ne

Kako izvršiti test ekstremne temperature PCB ploče?

U procesu proizvodnje štampane ploče, pošto štampana pasta za lemljenje i nelemljena montažna ploča PCB ne mogu da fiksiraju ispitni kraj termoelementa, potrebno je koristiti stvar

Koji su uobičajeni problemi tehnologije bakrovanja u PCB procesu? Rešenje je...

Galvanizacija bakra je najčešće korišteni predpremaz za poboljšanje sile vezivanja premaza. Bakarni premaz je važan dio sistema bakar/nikl/hrom zaštitnog dekorativnog premaza. Adhe

Koja je razlika između imersion AG oplata i pozlaćene ploče

Postoji nekoliko procesa obrade na površini ploče: svjetlosna ploča (bez površinske obrade), kolofonijska ploča, OSP (organsko sredstvo za zaštitu od lemljenja, nešto bolje od kolo